微软自研AI芯片计划生变，第三代Clea芯片延期至2028年后
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微软在自研AI芯片领域的雄心壮志遭遇了重大挫折。据最新消息，原计划中代号Braga-R和Clea的高性能AI芯片发布时间已被迫推迟至2028年或更晚，而Maia 200芯片的上市时间也从2025年延后到了2026年。这一系列变动，源于微软在芯片设计和制造工艺上遇到的挑战。
去年，微软成功推出了其首款自研AI芯片Maia 100，市场反响热烈。然而，Maia 200的研发进程却远不如预期顺利。面对设计和制造上的重重困难，微软不得不做出调整，将这款芯片的上市时间推迟一年。更令人遗憾的是，Braga芯片的设计工作也延迟了六个月才告完成，其升级版Braga-R更是要等到2028年才能实现量产。
而微软第三代AI专用芯片Clea的发布计划更是被无限期推迟，至少要等到2028年之后。这一系列延期不仅影响了微软自身的产品布局，也给其供应商迈威尔科技带来了不小的冲击。作为微软关键芯片组件的提供者，迈威尔科技的股价因此消息而大幅下跌。
定制AI芯片本是微软等超大规模企业优化成本和性能的重要手段。然而，研发时间表的延长却让微软在这一领域陷入了被动，不得不继续依赖英伟达的GPU来满足需求。这对于微软来说，无疑是一个沉重的打击。
自研芯片推出速度的放缓，不仅可能影响微软在大规模AI部署上的进度，还可能让其在市场竞争中失去先机。亚马逊云服务（AMZN）等竞争对手已经在这一领域取得了显著进展，特别是其与迈威尔合作开发的Trainium芯片，更是让微软感受到了巨大的压力。
面对困境，微软并未放弃。为了保持在定制芯片领域的进展，微软已经开始重新规划2026年及以后的过渡性设计方案。然而，如何在自研创新与第三方依赖之间找到平衡，成为了微软当前亟待解决的问题。
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