小米卢伟冰：自研芯片攻克旗舰与5G基带，与高通联发科并存
小米集团近日揭晓了其2025财年首季度财务报告，数据显示公司总收入跃升至1113亿元人民币，与去年同期相比增长了47.4%。净利润方面，小米实现了109亿元的突破，同比大幅增长，远超去年同期的42亿元。经调整后的非国际财务报告准则净利润亦达到107亿元，相较于上年同期的65亿元，进步显著。
在随后举行的投资者交流会上，小米集团总裁卢伟冰详细阐述了公司自研芯片——玄戒芯片的未来规划。他强调，小米选择从最具挑战性的旗舰级芯片入手，待技术成熟后再逐步拓展至其他领域，目前并无涉足非旗舰芯片市场的打算。卢伟冰指出，小米将集中精力提升旗舰芯片与基带芯片的性能，目前基带芯片已实现4G功能，并正朝着攻克5G技术的目标迈进。
卢伟冰还透露，小米自研的玄戒芯片将专注于旗舰产品，因此在整体产品线的搭载率上不会过高。他强调，自研芯片将与现有的合作伙伴如联发科、高通长期共存，并保持良好的沟通与合作关系。这一战略旨在通过自研技术提升产品竞争力，同时维持与行业伙伴的互利共赢。
回顾上周的小米15周年战略新品发布会，小米正式推出了适用于智能手表的玄戒T1芯片，该芯片首次搭载于Xiaomi Watch S4系列。据官方介绍，玄戒T1芯片集成了小米自主研发的4G基带技术，实现了蜂窝通信全链路的自主设计，并支持4G eSIM独立通信功能，为用户带来了更加便捷的智能穿戴体验。
近期有关苹果iPhone 16e自研基带5G性能表现的文章引起了广泛关注，据报道，其性能相较于安卓竞品存在一定的差距。这一消息无疑为正在加速自研芯片进程的小米等安卓厂商提供了新的机遇与挑战。
小米在自研芯片领域的每一步都走得稳健而坚定，从旗舰芯片的突破，到基带技术的升级，再到与合作伙伴的紧密协作，都展现了其在科技创新道路上的决心与实力。未来，小米将继续秉持“一步一个脚印”的精神，不断探索与突破，为用户带来更多高品质的智能产品。
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