探寻杭州新质生产力 | 为低空经济插上强劲“中国翅膀”
作为核心元器件，射频收发芯片如同低空无人机的神经中枢，负责接收和发送各种信号，控制飞行姿态、传输数据、保障安全。然而，长期以来，这一关键技术领域一直被国外巨头所垄断，成为制约我国低空经济发展的“卡脖子”难题。
面对挑战，作为杭州市余杭区“中国飞谷”的重要参与者，杭州地芯科技有限公司迎难而上，“自己身上的‘耳’和‘嘴’，怎么可以交给别人来控制。”公司CEO吴瑞砾态度坚定。日前面对记者的采访，他介绍，地芯科技坚持自主创新，潜心研发，成功突破了多项技术壁垒，打造出具有集成度高、功耗低、性能稳定等优势的射频收发芯片产品，能够满足无人机等低空飞行器对通信距离、抗干扰能力、飞行安全性和可靠性的苛刻要求，实现了对国外产品的有效替代，为我国低空经济的腾飞插上了强劲的“中国翅膀”。
射频收发芯片是无线通信的核心器件，广泛应用于手机、平板电脑、无线路由器、基站等领域。近年来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，射频收发芯片的需求量持续增长，市场规模不断扩大。
芯片科技本身就是新质生产力。吴瑞砾认为：“地芯科技的成长历程，其本质也就是新质生产力变革出新的生产关系，开始引领经济发展的缩影。”
地芯科技成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海张江及深圳坪山设有分部，专注高端模拟及射频芯片领域技术创新与芯片研发，先后发布地芯风行系列4G/5G通信收发机芯片、地芯云腾射频前端芯片，是国内少数5G通信收发机芯片本土供应商之一。目前，地芯科技已经形成了无线通信收发机芯片、射频前端芯片和模拟信号链芯片的三大产品线布局并完成千万级批量出货，客户群覆盖无线通信、工业电子及物联网等诸多领域头部厂商。
为解决5G射频收发芯片领域国外“卡脖子”现状，地芯科技经过持续投入与潜心研发，连续攻克5G小基站部署中PRU模块的收发芯片在热耗、低效、频段冲突等方向的技术难题，支持100M超宽带、低功耗、高性能、高集成度，且支持SUB 6GHZ软件无线电的SDR射频收发机芯片，实现高效射频收发、高效功率放大、低耗射频发射等技术效果，在该细分领域内率先实现全国产设计、生产并投入商用。该技术成功打破射频收发芯片长期被国际巨头ADI垄断的局面，填补该领域市场的国产化空白，可广泛应用于几乎所有现代化数字无线通信系统、通用软件无线电系统、5G/4G LTE及专网无线通信基站、多功能智能终端、点对点通信系统等。
地芯科技自主打造的地芯云腾射频前端芯片技术平台是其科技研发实力的重要体现。值得一提的是，该平台基于CMOS工艺路线全新多模多频PA设计思路，以创新的线性化电路设计，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性线性CMOS PA，将使得CMOS 工艺的PA进入主流射频前端市场成为可能。
地芯科技量产的射频前端产品覆盖多行业多种应用场景，包括蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各类应用，射频收发机产品可应用于多模物联网、图传、5G小基站、WiFi 6以及各类无线专网等应用。
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