高通或全面转向台积电：第二代骁龙8至尊版芯片代工计划有变
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近日，有关高通芯片代工计划的变动引起了业界的广泛关注。据知名爆料账号@Jukanlosreve在社交媒体上的最新消息，高通已经决定取消与三星的合作，不再委托其生产第二代骁龙8至尊版芯片，该决定特别针对三星计划采用的2纳米工艺。
在此之前，高通内部对于第二代骁龙8至尊版芯片（基础型号编号为SM8850）有两个不同的版本规划。一个是交由台积电采用3纳米工艺制造的版本（编号为8850-T），另一个则是计划由三星基于2纳米技术制造的版本（编号为8850-S）。然而，最新的内部信息显示，高通已经不再区分这两个版本，目前仅保留了基础的SM8850型号，这很可能意味着该芯片将完全依赖台积电的3纳米工艺进行生产。
科技媒体Android Headline也对此事进行了分析，认为从现有的各种迹象来看，高通第二代骁龙8至尊版芯片很可能将全面转向台积电代工。这一变动无疑将对整个半导体产业链产生深远的影响，特别是在当前全球芯片代工市场竞争日益激烈的大背景下。
还有消息透露，高通已经上调了第二代骁龙8至尊版芯片原型的价格。对于感兴趣的公司而言，现在获取该芯片原型的成本已经高达15000美元。这一价格调整可能反映了高通在芯片研发和生产成本方面的压力，同时也凸显了高端芯片市场的竞争激烈程度。
值得注意的是，除了第二代骁龙8至尊版芯片之外，高通还在积极研发另一款名为SM8845的芯片。据推测，这款芯片很可能是骁龙8s Gen 5芯片，但目前关于其具体规格和性能细节的信息仍然有限。随着高通在芯片研发领域的不断投入和创新，未来或将有更多高性能、高效率的芯片产品面世，为整个行业的发展注入新的活力。
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