2025年一季度半导体业疲软,但IC销售及资本支出同比显著增长

近期,SEMI携手TechInsights联合发布的《2025年第一季度半导体制造监测报告》揭示了全球半导体制造业的最新动态。报告指出,2025年第一季度,半导体行业呈现出一种典型的季节性低迷态势。
详细数据显示,今年一季度,电子产品销售额与前一季度相比下降了16%,但与去年同期相比则保持平稳。与此同时,集成电路(IC)的销售额虽环比下降了2%,却同比大幅增长了23%。这一显著增长主要得益于对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)基础设施的持续投资。
在资本支出方面,一季度半导体行业的投入环比下降了7%,但同比却增长了27%。值得注意的是,与存储器相关的资本支出同比飙升了57%,而非存储领域的资本支出也实现了15%的同比增长。
具体到半导体制造的前后端设备支出,报告显示,2025年第一季度,晶圆厂设备支出(WFE)同比增长了19%。而后端的测试设备订单同比增长更为显著,达到了56%。组装和封装设备支出也实现了两位数的同比增长。
面对当前贸易政策的不确定性以及供应链重塑的大背景,SEMI与TechInsights预测,半导体行业在今年将遭遇非典型的季节性变化。特别是在非AI和数据中心领域,可能会因为外部环境的影响而出现投资延迟或需求转移的情况。
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