2025年一季度半导体业疲软，但IC销售及资本支出同比显著增长
近期，SEMI携手TechInsights联合发布的《2025年第一季度半导体制造监测报告》揭示了全球半导体制造业的最新动态。报告指出，2025年第一季度，半导体行业呈现出一种典型的季节性低迷态势。
详细数据显示，今年一季度，电子产品销售额与前一季度相比下降了16%，但与去年同期相比则保持平稳。与此同时，集成电路（IC）的销售额虽环比下降了2%，却同比大幅增长了23%。这一显著增长主要得益于对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）基础设施的持续投资。
在资本支出方面，一季度半导体行业的投入环比下降了7%，但同比却增长了27%。值得注意的是，与存储器相关的资本支出同比飙升了57%，而非存储领域的资本支出也实现了15%的同比增长。
具体到半导体制造的前后端设备支出，报告显示，2025年第一季度，晶圆厂设备支出（WFE）同比增长了19%。而后端的测试设备订单同比增长更为显著，达到了56%。组装和封装设备支出也实现了两位数的同比增长。
面对当前贸易政策的不确定性以及供应链重塑的大背景，SEMI与TechInsights预测，半导体行业在今年将遭遇非典型的季节性变化。特别是在非AI和数据中心领域，可能会因为外部环境的影响而出现投资延迟或需求转移的情况。
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