苹果自研芯片加速，2027年“Prometheus”或将超越高通？
苹果公司正加快步伐，力求减少对高通公司的依赖，而iPhone 16e仅是这一变革的初步尝试。据业内消息透露，苹果计划在更广泛的设备范围内，部署自主研发的基带芯片，以全面提升用户体验。
苹果之所以决定摆脱对第三方基带芯片的依赖，主要是出于对用户体验的极致追求。公司认为，现有的第三方芯片未能充分理解iPhone的核心设计理念，无法提供令人满意的性能表现。因此，苹果决定亲自下场，研发更符合自身需求的基带芯片。
在C1芯片成功推出后，苹果已设定了更为雄心勃勃的短期目标：支持mmWave 5G技术，实现超过6 Gbps的传输速度。据预测，苹果有望在2026年的iPhone 18系列中，首次引入代号为“Ganymede”的5G芯片，该芯片将全面支持mmWave 5G技术，为用户提供前所未有的高速网络连接体验。苹果还计划在2027年的iPad Pro产品线中，同样部署这一先进芯片。
不仅如此，苹果的研发团队还在紧锣密鼓地开发代号为“Prometheus”的全新芯片。据透露，这款芯片在性能表现上将远超高通同类产品，预示着苹果在自研芯片领域的又一重大突破。预计“Prometheus”芯片将在2027年正式面世，届时将为苹果设备带来更为强劲的性能支撑。
苹果公司在自研芯片领域的持续投入和创新，不仅体现了其对产品体验的极致追求，也彰显了其在技术领域的深厚底蕴和前瞻视野。随着自研基带芯片的逐步部署，苹果有望在未来的市场竞争中占据更为有利的地位。
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