索尼WF-C710N内部揭秘：联发科芯片加持，主板体积大缩水
据悉，WF-C710N最大的设计变更在于其采用了联发科MT2822M蓝牙芯片，也即索尼自家的V1方案。该方案曾在WF-1000XM4等旗舰耳机上大放异彩，集成了ARM Cortex-M4处理器和8MB闪存，相较于前代Airoha AB1562A芯片，性能有了显著提升。
WF-C710N在主板设计上也有所调整，取消了独立的电池保护芯片，使得充电盒的PCB体积得以缩小。尽管每侧耳塞的充电触点仍保留了5V与接地双针设计，但由于照片清晰度限制，芯片的具体标识无法辨认。
值得注意的是，WF-C710N的电池连接方式发生了革新，从直接焊接改为了插接接口，并新增了第三条导线用于温度传感器，这一变化可能有助于提升快充的安全性。
然而，尽管在设计和性能上有所提升，WF-C710N的充电盒仍然未配备无线充电线圈，这一策略与之前的LinkBuds Fit保持一致。从主板上的日期代码“2434”推测，该耳机可能于2024年第34周（即8月末）投产，而柔性电路板上的代码“240809”则指向了2024年8月9日的生产节点。
在降噪性能方面，WF-C710N配备了双MEMS降噪麦克风（前馈+反馈），结合V1芯片的使用，预计降噪效果将有显著提升。电池方面，该耳机继续采用VDL和High-Power双供应商策略，耳塞电池容量虽未具体披露，但充电盒电池容量保持为3.85V / 500mAh。拆解过程中还发现，主芯片被金属屏蔽罩覆盖，而触控传感器与天线的布局则基本延续了前代的设计。
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