美工程师研发3D光电子芯片，刷新能效带宽纪录，助力下一代AI硬件
近期，一项令人瞩目的科技合作成果在国际科技界引发了轰动。美国哥伦比亚大学与康奈尔大学的工程团队携手，成功研制出一款革命性的三维集成光子-电子芯片，这一创新在数据传输效率和带宽方面取得了前所未有的突破。
这款新型芯片是光子技术与先进互补金属氧化物半导体电子技术深度融合的产物，其表现令人惊叹。据透露，该三维光电子芯片不仅实现了800Gb/s的超高带宽，还达到了120飞焦/比特的极致能效，其带宽密度更是高达5.3 Tb/s/mm²，远远超越了当前的行业基准。
参与此次研发的电气工程教授Keren Bergman表示，这一技术突破有望重塑AI硬件的未来格局。他解释说，这款芯片将使智能系统能够以更快的速度传输数据，同时大幅降低能耗，这对于智能汽车、大规模AI模型等前沿技术的未来发展具有至关重要的意义。
Bergman教授进一步强调：“我们开发的技术能够以极低的能耗传输大量数据，这一创新打破了传统计算机和AI系统在数据传输方面长期面临的能源壁垒。这是一次真正的技术飞跃，将开启数据传输效率的新纪元。”
此次研发的成功离不开团队的紧密合作与不懈努力。电气工程研究生Michael Cullen作为论文的合著者，也在这一过程中发挥了重要作用。他们的共同目标是推动科技进步，为未来的智能系统提供更高效、更节能的数据传输解决方案。
随着这款三维集成光子-电子芯片的问世，业界对于未来智能系统的发展充满了期待。这项技术不仅有望推动AI硬件的革新，还将为智能汽车、大数据处理等领域带来深远的影响。科技的不断进步正引领我们迈向更加智能、高效的未来。
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