谷歌Pixel 10系列曝光：台积电Tensor G5芯片首秀，设计延续Visor风格
近日，知名科技媒体Android Headline联合消息源Onleaks，提前曝光了谷歌即将推出的Pixel 10系列手机的CAD渲染图。这一系列手机延续了Pixel 9的“Visor”设计风格，预示着谷歌在智能手机设计上的连贯性和一致性。
此次曝光的三款新机分别为Pixel 10、Pixel 10 Pro和Pixel 10 Pro XL。所有机型均基于详细的CAD设计图进行制作，展现了谷歌在智能手机设计上的精细考量。Pixel 10系列将搭载全新的Tensor G5芯片，该芯片由台积电代工，性能上有望带来显著提升，并支持4K 60fps HDR视频录制功能。Pixel Sense助手也可能伴随Pixel 10系列一同发布，进一步提升用户体验。
Pixel 10在外观上保持了与前代Pixel 9的一致性，屏幕尺寸仍为6.3英寸。机身尺寸为152.8 x 72 x 8.6毫米，虽然摄像头模块增加了3.4毫米的厚度，使整体厚度达到12毫米，但相较于Pixel 9，Pixel 10的厚度仅增加了0.1毫米。屏幕边框设计同样延续了Pixel 9的风格，实现了边框的对称设计，提升了视觉上的美感。
Pixel 10采用了扁平边框设计，边缘略带弧度，机身侧面磨砂材质的运用，不仅增加了质感，还提升了握持的舒适度。谷歌将电源键设计在音量键的上方，这一布局与市面上大多数手机相反，体现了谷歌在细节设计上的独特思考。
Pixel 10 Pro同样保持了与前代相似的尺寸，屏幕尺寸为6.3英寸，机身尺寸为152.8 x 72 x 8.6毫米。这意味着Pixel 10和Pixel 10 Pro的用户可以共享相同的保护壳。Pixel 10 Pro在拍照方面进行了升级，采用了三摄系统，并加入了潜望式长焦镜头，进一步提升了拍摄能力。外观上，电源键同样位于音量键上方，机身侧面采用了亮面设计，虽然提升了手机的档次感，但亮面材质容易沾染指纹，需要用户在使用过程中注意保养。
Pixel 10系列首次搭载了由台积电制造的Tensor G5芯片。此前，谷歌一直采用三星代工的芯片，导致Pixel系列在过热、处理器速度和调制解调器性能等方面存在一些问题。虽然Pixel 9系列的Tensor G4芯片已经基本解决了这些问题，但Tensor G5在性能和AI能力上有望实现更大的突破。谷歌明确表示，这款芯片将优先优化AI性能，以满足用户对智能手机智能化体验的需求。
对于喜欢大屏幕的用户来说，Pixel 10 Pro XL将是一个理想的选择。这款新机配备了6.8英寸的大屏幕，整体设计与前代Pixel 9 Pro XL相似，仅在尺寸上进行了微调。Pixel 10 Pro XL的尺寸为162.7 x 76.6 x 8.5毫米，与前代相比高度仅相差0.1毫米，展现了谷歌在保持设计连贯性方面的努力。
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